上传时间：2024-12-17 浏览次数： 221

在高科技迅猛发展的今天，半导体行业作为信息技术的基石，其每一个微小的进步都牵动着全球科技发展的脉搏。而在半导体制造过程中，切割胶带作为关键的辅助材料，扮演着至关重要的角色。本文将深入探讨一种创新的切割胶带——UV减粘胶带，并重点介绍PO基膜如何在这一领域发挥重要作用，为半导体切割工艺带来革命性的提升。


UV减粘胶带：半导体切割的新选择

半导体切割胶带，顾名思义，是在半导体芯片制造过程中用于固定、保护和切割芯片的一种特殊胶带。它不仅需要具备极高的精度和稳定性，还需在切割后能干净利落地释放芯片，避免对芯片表面造成任何损伤。传统的切割胶带往往难以在粘性与释放性之间找到完美的平衡点，不是粘性过强导致芯片表面受损，就是粘性不足无法有效固定芯片。

UV减粘胶带则巧妙地解决了这一难题。通过紫外线（UV）照射，胶带表面的粘性层会发生化学变化，从而降低其粘性，实现精准控制下的切割与释放。这种技术不仅提高了切割精度，还大大减少了切割过程中产生的碎屑和污染，为半导体制造提供了更为清洁、高效的解决方案。

艾米新材（东莞 )有限公司创立于2018年，投资5亿人民币，自建生产厂房96000平方米。艾米新材秉承“工匠精神”价值和信念，致力于高性能薄膜、特殊功能薄膜生产及销售为一体的综合性高科技企业。


公司目前主要生产半导体胶带基膜（PO改性流延膜）和OMR真空转印PO基膜。已广泛应用于半导体、LED、印刷线路板、锂电等新兴行业。

艾米新材（东莞）有限公司 已确认参展

2025上海国际胶带与薄膜展【APFE2025】 展位号：5T336

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关于【APFE2025】
「APFE」-全球胶带与薄膜专业展开创者

“上海国际胶带与薄膜展览会”与“涂布与模切展，薄膜工业展”简称「APFE」，展会以胶带，薄膜为主题，云集制膜，涂布，分切，分条复卷和后端模切技术。两展结合起来共同演绎了胶粘新材和功能膜材的国际行业年度盛会，「APFE2025」定于2025年6月17-19日在上海国家会展中心举办，规模达53500平方米，预计900家厂家参展。


PO基膜：UV减粘胶带的秘密武器


PO基膜，即聚烯烃基膜，是UV减粘胶带的核心组成部分。聚烯烃材料以其优良的物理性能、化学稳定性和加工性能，在多个领域都有广泛应用。在UV减粘胶带中，PO基膜主要承担以下几个关键角色：

1. 高强度支撑：PO基膜具有出色的拉伸强度和撕裂强度，能够为胶带提供稳定的支撑结构，确保在切割过程中不会因为外力作用而变形或断裂。

2. 化学稳定性：半导体制造过程中涉及多种化学试剂，PO基膜对大多数化学品具有良好的耐腐蚀性，能够有效保护胶带不受环境影响，保持其性能的长期稳定。

3. UV响应性：PO基膜经过特殊处理，能够响应紫外线的照射，使胶带表面的粘性层发生减粘变化。这一过程是可控且可逆的，即在不需要时，胶带可以恢复到初始的粘性状态，增加了使用的灵活性和经济性。

4. 低残留性：PO基膜表面光滑，与粘性层之间结合紧密但易于分离，确保了切割后胶带能干净地从芯片表面脱离，不留任何残留物，这对于半导体芯片的品质至关重要。

UV减粘胶带的应用优势

1. 提高切割精度：UV减粘胶带通过精确控制粘性变化，使得切割线更加清晰、准确，有效避免了因粘性不均导致的切割偏差，提高了半导体芯片的成品率和质量。

2. 降低污染风险：传统切割胶带在切割过程中容易产生碎屑和残留物，而UV减粘胶带则大大减少了这一现象，降低了对半导体芯片和制造环境的污染风险。

3. 提升生产效率：UV减粘胶带的使用简化了切割工艺，减少了人工干预和后续清洁步骤，从而提高了整体生产效率，降低了生产成本。

4. 适应性强：PO基膜的良好加工性能使得UV减粘胶带可以根据不同的半导体切割需求进行定制化生产，满足多样化的市场需求。

实践案例：UV减粘胶带在先进封装中的应用

在先进封装技术中，如3D封装、系统级封装（SiP）等，半导体芯片的尺寸越来越小，集成度越来越高，对切割胶带的要求也愈发严格。UV减粘胶带凭借其独特的优势，在这些领域得到了广泛应用。

以3D封装为例，该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现高度集成化。在切割过程中，UV减粘胶带能够确保每个芯片在堆叠前都能被精确切割，且切割面平整、无损伤。这不仅提高了封装的可靠性和稳定性，还促进了3D封装技术的快速发展。

UV减粘PO基膜

产品应用：晶圆研磨胶带基膜、晶圆切割胶带基膜、芯片封装切割胶带基膜、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带基膜、滤光片切割胶带基膜，线路板压合阻胶带基膜、溶胀胶带基膜。PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。


晶圆研磨胶带基膜
UV Adhesive Tape PO Film

晶圆切割胶带基膜
UV Adhesive Tape PO Film

芯片封装切割胶带基膜
UV Adhesive Tape PO Film

产品应用：切割低刀损，扩膜性能优良。适用于PKG切割胶带用基材。


半导体分立器件切割胶带基膜
UV Adhesive Tape PO Film

线路板压合阻胶带基膜

UV Adhesive Tape PO Film

产品应用：切割低刀损，扩膜性能优良。适用于PKG切割胶带用基材。


溶胀胶带基膜
UV Adhesive Tape PO Film

OMR真空转印PO基膜

产品应用：手机，平板电脑，笔记本电脑，汽车内饰，数码3C及家电产品面板，玻纤，塑钢，铝镁合金及高端塑料制品外观件表面装饰，真空膜外转印装饰基膜。


OMR真空转印PO膜
Vacuum Transfer Printing PO Film

特点：

1.耐化、耐腐蚀、耐高温达130度。

2.双向延展性大于500%。

3.表面纹理可按需求定制。

4.环保聚烯烃高分子材料。

未来展望

随着半导体技术的不断进步，对切割胶带的要求也将更加苛刻。UV减粘胶带作为半导体切割领域的一项创新技术，其应用前景广阔。未来，随着PO基膜材料的不断改进和新型UV响应机制的研发，UV减粘胶带有望在精度、效率、环保等方面实现更大的突破，为半导体制造行业带来更加高效、环保的解决方案。

同时，我们也应看到，半导体切割胶带的研发与应用是一个系统工程，需要材料科学、化学工程、机械工程等多个学科的交叉融合。因此，加强跨学科合作，推动技术创新，将是未来UV减粘胶带发展的关键所在。

总之，UV减粘胶带以其独特的减粘机制和PO基膜的优良性能，在半导体切割领域展现出了巨大的应用潜力。随着技术的不断成熟和市场需求的持续增长，相信UV减粘胶带将成为半导体制造过程中不可或缺的重要材料，为推动全球科技进步贡献自己的力量。

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